8月20日，在2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展（ICDIA创芯展）上，“2026中国强芯榜单”正式发布，翱捷科技5G RedCap芯片平台ASR1903凭借在技术创新及产业应用等方面的综合表现，斩获 “2026强芯TOP100——创新突破奖”。

作为面向国产集成电路产品的年度评选，“强芯评选”旨在全国范围内推选技术领先、竞争力强、质量可靠的创新IC产品，为系统整机、品牌终端、用户单位提供国产优质芯片选型做参考，以此促进芯片自主创新与应用，加速集成电路国产替代进程。

此次翱捷科技ASR1903斩获“创新突破奖”，体现了业界对轻量化5G技术及其产业应用前景的高度关注，也是行业对翱捷科技在5G RedCap技术研发与产品创新方面持续投入的认可。

RedCap通过降低终端带宽、天线数量及部分硬件复杂度，在保持5G网络核心能力的同时，实现成本、功耗与性能之间的平衡，被业界视为连接传统4G物联网与完整5G NR之间的重要技术桥梁。

从产业发展来看，RedCap正在加速从技术验证走向商业化。根据GSA 2026年4月发布的最新产业报告，截至2026年3月，全球已有42家运营商在27个国家和地区投资5G RedCap，其中14家运营商已推出5G RedCap商用服务，RedCap全球产业生态持续加速成熟。

在国内，5G RedCap也正在进入规模化发展阶段。相关产业政策提出推动5G RedCap芯片、模组和终端持续降本，并推动RedCap连接规模增长，进一步拓展工业、能源、物流、车联网、公共安全、智慧城市等应用场景。

可以说，RedCap正在成为5G从“高速连接”走向“规模连接”的重要技术支撑。

ASR1903：以芯片创新释放RedCap应用潜力

面向不断扩大的5G轻量化物联网市场，翱捷科技5G RedCap芯片平台ASR1903基于3GPP Release 17 RedCap技术打造，并于2024年第四季度实现量产。作为一款高集成度、低成本的5G RedCap/LTE双模SoC，ASR1903集成应用处理器、通信处理器、NR RedCap及LTE Cat.4基带、射频收发器、音频编解码器及LPDDR，支持450MHz至6GHz频段，聚焦中高速率、低功耗、低成本以及高可靠连接需求，为行业客户提供面向规模化部署的5G RedCap芯片平台。

除芯片平台外，翱捷科技围绕ASR1903提供配套基础软件及底层协议SDK，帮助客户快速完成从芯片到模组、终端产品的开发，加速产品商业化落地。通过软硬件协同，ASR1903不仅提供5G连接能力，也为客户进行产品定制和应用开发提供完整的平台基础。同时，ASR1903采用基带、射频及存储等单元的高集成设计，并同时提供基RTOS和OpenWRT两种操作系统软件，有助于减少外围器件和PCB设计复杂度，满足5G物联网和可穿戴等不同形态的终端需求，为终端厂商提供更加紧凑、高集成度的产品设计方案。

作为已实现量产的RedCap平台，ASR1903目前已形成较为丰富的市场布局，应用覆盖MiFi/MBB、数传模组、通用模组、IPC、电力系统DTU、车载通信等多个方向，并已在多个细分领域实现客户导入和产品落地。

在MiFi及MBB领域，ASR1903已实现数十个客户项目量产，并形成多款模组及终端产品；在车载领域，平台已与多家行业客户及合作伙伴开展车载模组、TBOX等项目合作。此外，ASR1903已进一步拓展至消费终端领域，持续拓宽5G RedCap的应用边界。

此次ASR1903荣获“2026强芯TOP100——创新突破奖”，是业界对翱捷科技持续深耕5G RedCap技术、推动芯片创新与产业应用的肯定。从2G到5G，从蜂窝连接到多元无线技术，翱捷科技持续构建完整的无线通信芯片产品体系，推动自主芯片技术在更多连接与智能化场景中落地。

以芯片创新连接产业，以轻量5G赋能万物。未来，翱捷科技将持续深耕蜂窝通信核心技术，携手产业伙伴加速5G RedCap规模化应用，共同推动5G连接走向更广阔的产业未来。